陶瓷—金屬化封接技術廣泛應用于電子管、真空開關管等真空電器中，其中*為關健的技術是陶瓷金屬化，金屬化質(zhì)量的好壞，取決于陶瓷自身的質(zhì)量外，其金屬化工藝、金屬化的厚度及其均勻度，電鍍鎳或燒結鎳厚度和致密度，也是保證金屬化質(zhì)量的關鍵因素。

   前期陶瓷金屬化層，鎳層厚度的測量，均采用抽樣破壞性的測量，且測量方法粗陋，不，從而業(yè)內(nèi)同行急盼快速、無損測厚儀器，X熒光射線無損金屬化瓷件厚度儀的出現(xiàn)，是陶瓷—金屬化封接技術的保障和提升，也是堅強的后盾。

 X射線熒光法（XRF）鍍層測厚儀：能量X熒光光譜側厚法(質(zhì)量膜厚)

測試原理：XRF鍍層測厚儀測厚是通過X射線激發(fā)各種物質(zhì)（如Mo、Ag、Mn）的特征X射線，然后測量這被釋放出來的特征X射線的能量對樣品進行進行定性，測量這被釋放出來的特征X射線的強度與標準片（或者對比樣）對比得出各物質(zhì)的厚度，這種強度和厚度的對應關系在軟件后臺形成曲線。而各種物質(zhì)的強度增加，厚度值也增加，但不是*直線關系；通過標樣和軟件及算法（算法有FP法和經(jīng)驗系數(shù)法）得到一個*接近實際對應關系的曲線。

X熒光射線（XRF）測厚儀器特點 

1、鍍層分析快速、無損，對樣品無需任何處理。一般測試一個點只需要數(shù)10秒~3分鐘，分析精度高。

    X熒光分析儀鍍層測厚儀是光物理測量，其對測試樣品不會產(chǎn)生任何的物理、化學變化，因此，其屬于無損測量。同時對測試的樣品不需要任何處理，分析速度更加快捷。

2、可測試薄鍍層，如：在測試鍍金產(chǎn)品時，*可測試0.01米的鍍層厚度，這是其他測厚設備無法達到的。

     X熒光鍍層測厚儀通過射線的方式來檢測鍍層的厚度，因此，其對樣品的表面物質(zhì)測試*為靈敏，因此，其非常適合測試薄鍍層，也是目前薄鍍層常用的測量方法。

3、可測試多鍍層，分析精度遠遠高于其他測量方法。

X射線具有一定的穿透能力，因此，在測試鍍層時，它可以穿透多層鍍層，通過每層鍍層產(chǎn)生的特征X射線計算其厚度，并可分析其鍍層的組成。

4、可分析合金鍍層厚度和成分比,這是其他測厚設備不能做到的。   

5、對于樣品可進行連續(xù)多點測量，適合分析鍍層的厚度分布情況并可以對樣品的復雜面進行測量。

    由于X熒光的無損分析方法，同時儀器高度的自動化控制技術，保證測試中可以進行連續(xù)多點測量，不但提高測試效率，同時可以分析測試樣的厚度分布情況。

6、對分析的多鍍層每層之間的材料，要求有明顯的區(qū)別，即，每層樣品元素有明顯的差別。

     由于X熒光是通過特征X射線，對被測樣品進行厚度分析的，因此每層鍍層的材料應有明顯的區(qū)別。

7、不可以測試厚樣品，普通金屬鍍層厚度一般不過30微米。根據(jù)各種元素的能量不同，測量范圍都不相同,如：

  原子序25~40，約0.01~30um原子序41~51，約0.02~70um,但是陶瓷上的涂層因為密度相對普通金屬電鍍工藝,密度會小,所以可以測試更厚,比如未燒結的MoMn涂層可以測試150微米以上.   

8、可以對極小樣品進行測試，例如：螺絲、電路板焊盤、接插件的插針等。可以將X射線照射在樣品的光斑調(diào)到很小的地步（*小可以達到微米級，因此，小樣品的測試非常容易。

9、屬于對比分析儀器，測試不同的鍍層樣品需要不同的鍍層標樣，雖然有FP法的測試軟件，但在*測試中，一定需要標準樣品進行校對，因此，企業(yè)應用中采用標樣校對的方法是*常見的。

10、針對不同的鍍層測試對象，可選擇不同結構的X熒光分析儀器。例如：上照射和下照射的設備；探測器分為正比計數(shù)器和半導體探測器的等，他們都有各自的優(yōu)缺點。