VSM-1000-MICRO顯微式激光測振儀
基于自混干涉技術的激光測振儀的構造要比傳統(tǒng)的多普勒效應的激光測振儀簡單得多。從半導體二極管出來的激光打到反射或散射表面后,一小部分背反射或背散射的光再次進到激光腔體,然后產(chǎn)生干涉信號,從中可以得到被測表面法向方向的位移 。
VSM-1000-MICRO采用兩種激光。測量振動的激光是紅外(波長1310nm),不可見的。紅外和不可見激光是完全的眼睛安全的。另外一個紅色的指示激光是為不可見的紅外激光對中之用。為了不占滿攝像機,紅色指示激光的功率減到1Mw,光斑大小為10um.激光測振儀被附在顯微鏡的特殊調(diào)節(jié)架上,邊通濾波鏡主要用以紅外激光和可見激光的反射,然后分別聚焦到測試目標上。濾波鏡能夠
傳遞20%從測試表面上散射回來的光,并且在CMOS攝像機的傳感器上聚焦。為了能對中方便,顯微鏡裝在一個俯仰、傾斜和旋轉位移臺上。顯微鏡激光測振儀測量測試表面的法向分量的振動。
光學指標 :
激光類型 :
Pout < 1 mW @ 650 nm (collimated) Pout < 15 mW @ 1310 nm (focused)
激光等級:
· Class 2 @ 650 nm (可見) · Class 1M @ 1310 nm (不可見)
激光頭尺寸:50 mm x 70 mm x 105 mm
控制單元尺寸:12.5 cm x 15.5 cm x 29.6 cm
彩色攝像機指標:
激光測振儀指標:
量程: 1mm (p-p)
頻率范圍:0-50 KHz (20KHZ-3 MHz)
分辨率: 0.2 nm s–1/√Hz
精度 :+-1% (0-50KHZ),+-5%(20KHZ-3MHZ)
應用 :本產(chǎn)品適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產(chǎn)品的檢查觀察。
也適用于幾何形狀的顯微觀測,并且有三維的計量功能。因此是精密零件,集成電路,半導體芯片,光伏電池,光學材料等行業(yè)的儀器。
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顯微式激光測振儀VSM4000-MICRO
VSM-1000-MICRO顯微式激光測振儀
基于自混干涉技術的激光測振儀的構造要比傳統(tǒng)的多普勒效應的激光測振儀簡單得多。從半導體二極管出來的激光打到反射或散射表面后,一小部分背反射或背散射的光再次進到激光腔體,然后產(chǎn)生干涉信號,從中可以得到被測表面法向方向的位移 。
VSM-1000-MICRO采用兩種激光。測量振動的激光是紅外(波長1310nm),不可見的。紅外和不可見激光是完全的眼睛安全的。另外一個紅色的指示激光是為不可見的紅外激光對中之用。為了不占滿攝像機,紅色指示激光的功率減到1Mw,光斑大小為10um.激光測振儀被附在顯微鏡的特殊調(diào)節(jié)架上,邊通濾波鏡主要用以紅外激光和可見激光的反射,然后分別聚焦到測試目標上。濾波鏡能夠
傳遞20%從測試表面上散射回來的光,并且在CMOS攝像機的傳感器上聚焦。為了能對中方便,顯微鏡裝在一個俯仰、傾斜和旋轉位移臺上。顯微鏡激光測振儀測量測試表面的法向分量的振動。
光學指標 :
激光類型 :
Pout < 1 mW @ 650 nm (collimated)
Pout < 15 mW @ 1310 nm (focused)
激光等級:
· Class 2 @ 650 nm (可見)
· Class 1M @ 1310 nm (不可見)
激光頭尺寸:50 mm x 70 mm x 105 mm
控制單元尺寸:12.5 cm x 15.5 cm x 29.6 cm
彩色攝像機指標:
激光測振儀指標:
量程: 1mm (p-p)
頻率范圍:0-50 KHz (20KHZ-3 MHz)
分辨率: 0.2 nm s–1/√Hz
精度 :+-1% (0-50KHZ),+-5%(20KHZ-3MHZ)
應用 :本產(chǎn)品適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產(chǎn)品的檢查觀察。
也適用于幾何形狀的顯微觀測,并且有三維的計量功能。因此是精密零件,集成電路,半導體芯片,光伏電池,光學材料等行業(yè)的儀器。