價格
電議
型號
XL3t
品牌
實譜儀器
所在地
暫無
更新時間
2020-07-25 12:05:04
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在質(zhì)量控制、材料分類、合金鑒別、安全防范、事故調(diào)查等現(xiàn)場應(yīng)用領(lǐng)域中,合號鑒別、金屬成分快速分析,對實驗室分析來說是一項極其嚴峻的挑戰(zhàn)?,F(xiàn)在,這 一切發(fā)生了根本性的變化,賽默飛世爾Niton——手持式XRF技術(shù)的世界 ——正在引發(fā)一場元素分析領(lǐng)域的革命:快速的分析結(jié)果,昂貴分析成本的大幅降低,重大決策的快速制定,均可在扣動尼通XRF分析儀扳機的剎那間輕松實現(xiàn)。
賽默飛世爾(Thermo Fisher Scientific),原稱美國熱電集團,是世界上大的分析儀器制造商,尼通(Niton)是其旗下。作為手持式X射線熒光(XRF)分析儀器制造行業(yè)的,尼通一直著手持式XRF技術(shù)的潮流。尼通產(chǎn)品因其的性能于1995年、2003年和2008年三次榮獲美國技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域具性的R&D100大獎。一直被業(yè)界為工業(yè)現(xiàn)場合金、礦物、土壤、考古、RoHS、消費品等領(lǐng)域的材料分析標準。
XL3t手持式合金分析儀是尼通推出的繼XL2型的升級版,XL3t加入更多人性化功能,檢測速度更快、更穩(wěn)定,攜帶更加輕便。
技術(shù)優(yōu)勢:
人性化的設(shè)計
XL3t在原有XL2型基礎(chǔ)上增加了選配的小點測試和內(nèi)置CCD攝像頭對焦功能,可采用1mm光路準直系統(tǒng)針對焊點,焊縫等小測試區(qū)域進行針對性測試
XL3t采用新結(jié)構(gòu)設(shè)計,儀器重量僅為1.3kg,攜帶方便。顯示屏采用可90度翻轉(zhuǎn)的高清高亮屏, 任意光線下可讀取數(shù)據(jù)
◆
精度高,接近實驗室級的分析水平,可直觀顯示合號和元素百分比含量(某些元素可顯示到小數(shù)點后三位)及ppm含量
◆ GOLDD技術(shù)
賽默飛世爾尼通的具有革命性的GOLDD技術(shù),將手持式XRF合金分析儀的性能提高到了真正意義上的實驗室級別。GOLDD技術(shù)是將高性能大面積SDD探測器與幾何優(yōu)化設(shè)計思想有機地結(jié)合在了一起,與傳統(tǒng)技術(shù)的儀器相比,分析速度提高過10倍,分析精度提高過3倍,具有極高的靈敏度與檢測精度,在不充氦氣或非真空條件下具有的輕元素(Mg, Al, Si, P, S)分析能力
◆ 速度快,操作簡單
“開機啟動—瞄準測試—察看結(jié)果”,整個分析過程僅需 數(shù)秒便可完成,合號鑒別只需1~2秒鐘,操作簡單,即使非技術(shù)人員也可輕松掌握
◆ 特殊構(gòu)造
采用堅韌的LEXAN.塑料密封外殼,重量輕,堅固耐用;密封式一體化設(shè)計,防塵、防水、防腐蝕,可在任何地方安全使用
◆ 抗病毒能力強
內(nèi)置一體化操作系統(tǒng),無須外接PDA,運算速度快,具有病毒免疫功能
◆ 無損檢測
與破壞性檢測方法不同,樣品在整個測試過程中無任何損壞
◆ 優(yōu)化應(yīng)用
高性能X射線探測器選項,可為不同用戶的合金分析應(yīng)用,提供更加的、極具針對性的解決方案
◆ 的NDT軟件
的Niton專有數(shù)據(jù)管理軟件可以讓您輕松設(shè)置用戶登錄口令,生成定制報告,打印個性化的附有公司LOGO的分析證書,實現(xiàn)對儀器的遠程操控;用戶可編輯合號庫、添加合號;自動校準、診斷儀器故障;可通過Internet實現(xiàn)軟件升級
◆ 靈活的通訊功能
藍牙和USB多種儀器連接方式,通訊方式非常 靈活。數(shù)據(jù)上傳下載,編輯輸出PMI報告非常方便
◆ 榮獲獎項
尼通產(chǎn)品技術(shù),曾三次榮獲素有“產(chǎn)品研發(fā)諾貝爾獎”之稱的R&D 100全球科技研發(fā)大獎,是獲此殊榮的手持式XRF分析產(chǎn)品;2006年獲得國際的reddot design紅點設(shè)計獎;2005年榮獲工業(yè)設(shè)計
技術(shù)參數(shù):
Ag靶:可選擇輕元素分析配置
Ag靶:50kv/200 μA大
應(yīng)用領(lǐng)域:
合金材料鑒別(PMI)
避免使用不合格或者規(guī)格不符的合金是極其重要的。 在過去發(fā)生的諸多嚴重工業(yè)事故中,一半以上是由于合金材料混料與管道系統(tǒng)損壞引起的,因此,監(jiān)控生產(chǎn)過程中生產(chǎn)設(shè)備合金材質(zhì)的變化,確保安全生產(chǎn)比以往任 何時候都顯得重要。抽樣檢驗存在安全隱患,對于涉及到 的所有關(guān)鍵材質(zhì)以全檢代替抽樣檢驗是安全生產(chǎn)的好保證。
這看起來是一個巨大的挑戰(zhàn),然而分析技術(shù)的進步使這一切變得格外簡單,如今賽默飛世爾尼通XRF分析儀已成為合金材料鑒別(PMI)的行業(yè),它分析快速、可靠,重量輕,堅固耐用,可適應(yīng)任何環(huán)境和天氣條件。有了賽默飛世爾尼通XRF分析儀,檢修人員就可以在很短 的時間內(nèi)完成數(shù)英里輸送管系統(tǒng)、生產(chǎn)設(shè)備的合金材質(zhì)鑒別任務(wù)。從金屬細絲到焊點、閥門,或是過程用壓力容器,無論形狀大小,賽默飛世爾尼通合金分析儀均可在很 短的時間內(nèi)完成大批量樣品的分析工作,、無損。
此外,Thermoscientific Niton手持式XRF分析儀對合金材料的鑒別同樣完全適合于石化、電力、壓力容器、 冶金、機械制造、航空航天等行業(yè)。
機械制造中的質(zhì)量控制(QA/QC)
對于金屬制造行業(yè)來說 ,質(zhì)量控制和質(zhì)量保證非常重要。材料檢驗是確保金屬制品使用合格材質(zhì)的關(guān)鍵。如 果使用不合格的金屬合金,就會引起災(zāi)難性事故,給企業(yè) 帶來巨大的經(jīng)濟損失,破壞企業(yè)的聲譽,甚至導(dǎo)致人員傷 亡。在質(zhì)量管理體系和六西格瑪方法論引起大家對優(yōu)化質(zhì) 量控制的重視前,許多質(zhì)量控制部門依靠不成、不嚴密的 質(zhì)檢方法,或僅依靠合金成分的材料檢驗報告。
現(xiàn)在,有了賽默飛世爾尼通這個在手持式XRF技術(shù)上取得了巨大進步的分析儀,質(zhì)量控制以及檢測人員可以 在完全無損的條件下,每天地檢測上千個金屬合金樣 品。事實上,即使是初級檢驗員也能很有把握地將大量的 樣 品 測 出 完 整 而 精 確 的 結(jié) 果 。Thermo scientific Niton XRF分析儀在典型情況下的測試時間是1~2秒,如果再延 長幾秒鐘的測試時間,則可得出更的實驗室級別的測 試結(jié)果。無需制備樣品,從金屬細絲到成品焊點、螺釘、 金屬板 ——所有這些樣品都可以被賽默飛世爾尼通XRF分 析儀檢測。
廢舊金屬回收(Metals Recycling)
近年來,金屬廢料回收行業(yè)的發(fā)展極其迅速,面對繁雜多樣的合金種類和良莠不齊的材料 品質(zhì),必須利用的檢測手段,在現(xiàn)場進行快速準確的分析檢測,以適應(yīng)不斷變化的市場條件,從而在激烈的行業(yè)競爭中立于不敗之地。
現(xiàn)在,有了的Thermo scientific Niton XRF合金分析儀可以對大量金屬廢料進行現(xiàn)場檢測和快速分類。只需很短的時間,便可得出合號和成分含量。為購銷雙方在交易時作出迅速可靠的判斷提供了必要的信息。
考古/文物鑒定(Archaeology)
隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和革新,鑒定古代藝術(shù)品的年份,從藝術(shù)品中獲取定量數(shù)據(jù)已經(jīng)成為考古學(xué)界和博物館受信賴 的研究手段。不管在勘測、挖掘現(xiàn)場實地測繪、還是在文物保護或起源鑒定的工作中,化學(xué)元素數(shù)據(jù)分析已成為常用方法。
實時獲得該領(lǐng)域內(nèi)定量的基礎(chǔ)數(shù)據(jù),對于考古學(xué)和文物保護者而言是非常重要的。作為長期以來手持式X射線熒光分析儀的先導(dǎo),無論是在現(xiàn)場、實驗室,還是博物館,Thermo scientific NitonXRF分析儀都具有為考古、文物保護工作者提 供一套現(xiàn)場無損檢測解決方案的能力。這源于Thermo scientificNiton XRF分析儀可以選擇不同的分析模式對各種類型的環(huán)境進行現(xiàn)場分析,如:選擇合金分析模式,可分析青銅器中的金屬元素含量;選擇土壤或礦物分析模式,可直接分析陶瓷、壁畫中的金屬成分和對考古現(xiàn)場進行環(huán)境勘測,或?qū)⒉杉蟮臉悠费b袋進行分析,均可取得極為有價值的分析結(jié)果。
金屬涂鍍層厚度分析(MetalCoating)
電鍍是金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
手持式合金分析儀,可對各類金屬涂鍍層快速提供單層或多層厚度分析,對合金成分進行定量分析,優(yōu)化電鍍液控制的金屬離子含量分析。
應(yīng)用包括汽車制造、油漆和粉末涂料制造、電鍍廠與PCB面銅管銅測厚等。