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IBL 汽相回流焊機

價格
電議

型號
IBL

品牌
德國

所在地
上海市

更新時間
2024-12-13 14:05:22

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    BLC單機式/在線式汽相回流焊接系統(tǒng)
    德國IBL公司BLC系列汽相回流焊接系統(tǒng)采用汽相傳熱原理，具有溫度均勻一致、低溫安全焊接、
    無溫差、無過熱、惰性氣體無氧化焊接環(huán)境、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗、環(huán)保低成本運
    行等特點，滿足多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛應(yīng)用于歐美航空、航天、軍工電子等
    領(lǐng)域。
    性能特點：
    ◇一體化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，具有單機式、在線式不同規(guī)格*PCB尺寸的多個機型，滿足中小批量及大批量生產(chǎn)需求。
    ◇快速汽相液預(yù)熱系統(tǒng)，開機30-40分鐘后即可進行焊接。
    ◇內(nèi)置獨立的預(yù)熱/冷卻腔及焊接腔雙腔式設(shè)計，提高汽相腔的密封性，減少汽相液消耗。
    ◇內(nèi)置15英寸WINDOWS觸摸控制電腦，可無限存儲不同編程控制焊接程序，并可選配溫度曲線記錄、分析功能。
    ◇可選配溫度閉環(huán)控制監(jiān)測通道，實時監(jiān)測顯示焊接溫度曲線，并記錄存檔和溫度曲線工藝分析。
    ◇可采用IBL的HL直熱時間模式、SVP柔性汽相升溫模式、SVTC溫度基準曲線模式等多種類型的自動閉環(huán)溫度控制程
    序，并具有IPS自學編程模式，快速實現(xiàn)用戶不同焊接溫度工藝曲線要求的焊接程序，滿足不同類型的PCB板器件、異型
    模塊的焊接需求。對PCB板的加溫速率可在1-3℃/秒內(nèi)調(diào)節(jié),溫度均勻性小于±2℃。
    ◇IBL特有的235℃汽相工作液，能同時兼容有鉛焊接、無鉛焊接和有鉛/無鉛混裝焊接，無需更換汽相液。多溫度控制模式
    采用IBL的二次保溫技術(shù)，可以使用同一種汽相液控制工件不同的焊接溫度，避免經(jīng)常性更換汽相液的麻煩，滿足軍
    品多品種、多工藝、多次立體組裝焊接等特殊工藝要求。
    ◇系統(tǒng)可選配IBL的快速冷卻RCS系統(tǒng)，利用汽相液揮發(fā)快速帶走溫度的原理，降溫速率可達普通降溫速率的7倍，*
    高冷卻速度高達3℃/秒以上，大大縮短了焊點凝固時間。在冷卻過程中，PCB板保持不動直到焊點溫度遠低于晶化溫度后
    移出焊接腔體，確保焊點安全可靠的金相結(jié)構(gòu)，提高焊點質(zhì)量和可靠性。
    ◇可選配紅外預(yù)熱系統(tǒng)，對PCB板進行大功率紅外預(yù)熱，也可選擇汽相預(yù)熱方式，滿足用戶不同焊接工藝要求。
    ◇自動化程度高、人機界面合理、操作簡單易學。
    ◇系統(tǒng)裝有透明觀察窗口及內(nèi)部照明裝置，可觀察整個焊接過程。
    ◇內(nèi)置4個通道溫度傳感器接口，實時監(jiān)測工件溫度，確保產(chǎn)品安全可靠。
    ◇系統(tǒng)具有冷卻水不足、內(nèi)部腔體過熱、汽相液不足等停機保護措施，保證了設(shè)備和人員安全。
    ◇內(nèi)置汽相液自動過濾循環(huán)及冷凝回收系統(tǒng)，保證了*少的工作液損耗，降低了生產(chǎn)成本，汽相
    液消耗15-20克/小時。
    ◇回流焊接過程中，排入大氣的助焊劑蒸汽比其他回流焊少，是環(huán)保型焊接工藝。
    ◇系統(tǒng)能耗(耗電量)成本、工藝監(jiān)控(成品率)成本、汽相液消耗成本都大大低于其他方法的回流
    焊，是長期投資回報率*的回流焊設(shè)備。
    ◇設(shè)備日常維護要求低，每年僅僅需要1-2次維護，并具有低能耗運行的優(yōu)點。
    在線式傳輸系統(tǒng)：Modules for Inline Operation
    項目
    型號 BLC 420/420i
    BLC 620/620i
    BLC 820/820i
    單機/在線模式
    單機式/在線式
    單機式/在線式
    單機式/在線式
    長 度（L, mm）
    1060/1820
    1260/2020
    1460/2220
    深 度（D, mm）
    1960/2490
    1960/2490
    1960/2490
    高 度（H, mm）
    0/
    0
    進料/出料口高度
    900mm-1000mm
    PCB尺寸(單機)
    450×540×80mm
    650×540×80mm
    850×540×80mm
    PCB尺寸(在線)
    430×400×65mm
    630×400×65mm
    630×400×65mm
    汽相液注入量
    20kg
    20kg
    25kg
    控制電腦
    15英寸觸摸屏控制電腦
    冷卻水流量、接口、壓力
    3 L/min 1/2”/2.5-5 bar
    3 L/min 1/2”/2.5-5 bar
    3.5L/min 1/2”/2.5-5 bar
    汽相液加熱器功率
    6.4kW
    7.8kW
    10.4kW
    紅外預(yù)熱加熱器功率
    7.0kW
    7.0kW
    10.0kW
    功耗/小時（帶紅外預(yù)熱）
    2.6kW/h
    3.2kW/h
    3.6kW/h
    電 源 50Hz
    380VAC 9.0kW
    380VAC 9.0kW
    380VAC 11kW
    保險絲類型
    20A“gl”或“C”
    25A“gl”或“C”
    32A“gl”或“C”
    主機重量(kg)
    約520/750
    約650/920
    約780/1070
    SPECIFICATION 技術(shù)參數(shù)
    Premium Vapor Phase Soldering Series for Highest Demands
    ◇
    ◇
    ◇
    ◇
    ◇
    ◇
    ◇
    全自動PCB上料/下料機構(gòu)。
    國際標準SMEMA標準通訊協(xié)議接口。
    多軌道批次設(shè)計，自動排列組合多行PCB板，實現(xiàn)大批次焊接要求。
    在線傳動機構(gòu)置于焊接區(qū)域以外，*降低了維護保養(yǎng)需求，確保設(shè)備長期可靠運行。
    的緊湊型傳動設(shè)計，設(shè)備長度遠遠低于熱風回流焊系統(tǒng)。
    可快速切換在線運行模式或單機式運行模式，以滿足臨時小批量生產(chǎn)需求。
    可選配自動軌道調(diào)寬功能，實現(xiàn)快速生產(chǎn)批次切換。
    Vibration性能特點：
    ☆高性能全自動在線模式，簡便的連線方式及焊接參數(shù)設(shè)置，適用于組建高速高可靠SMT生產(chǎn)線
    ☆內(nèi)置自動焊接程序，自動存儲生產(chǎn)數(shù)據(jù)(PTP)，實現(xiàn)生產(chǎn)過程管理
    ☆兩套獨立的進料和送料傳送裝置，自動調(diào)節(jié)托盤夾具寬度，實現(xiàn)*多四排PCB板自動排列，滿足*短
    批次焊接時間約120秒的生產(chǎn)速率；每次送料/出料過程所需時間少于20秒
    ☆國際標準SMEMA標準通訊協(xié)議接口，可直接接駁標準SMT生產(chǎn)線，焊接工件變換簡便，軌道和焊接
    托架可自動調(diào)整
    ☆兩套獨立的預(yù)熱冷卻腔體，分別進行批次預(yù)熱和冷卻，實現(xiàn)PCB板預(yù)熱、焊接、冷卻程序同時工作，
    大大提高焊接區(qū)的利用率
    ☆I(lǐng)BL的托盤傳輸系統(tǒng)，實現(xiàn)單次多塊PCB板批次焊接，并確保傳送及焊接過程中的工件穩(wěn)定性
    ☆自動加熱功率管理系統(tǒng)，智能調(diào)節(jié)加熱器功率及待機功率，實現(xiàn)低能耗運行
    ☆內(nèi)置實時溫度曲線調(diào)整功能，自動焊接溫度曲線優(yōu)化，IBL特有的235℃汽相工作液，能同時兼容有
    鉛焊接、無鉛焊接和有鉛/無鉛混裝焊接，無需更換汽相液。
    ☆采用IBL的二次保溫技術(shù)，可以使用同一種汽相液控制工件不同的焊接溫度，避免經(jīng)常性更換汽
    相液的麻煩，滿足多品種、多工藝、多次立體組裝焊接等特殊工藝要求。
    ☆系統(tǒng)同時具有BLC系列汽相焊接系統(tǒng)的所有功能及性能優(yōu)勢，實現(xiàn)多種焊接溫度曲
    線控制模式，滿足不同焊接需求的復(fù)雜工藝要求。
    主機系統(tǒng)配置：
    ☆全自動在線式送料收料托架
    ☆單機式送料托架
    ☆SMEMA通訊接口
    ☆SVTC柔性升溫曲線控制
    ☆定時開機及焊接功能
    ☆汽相腔觀察窗
    ☆焊接區(qū)域內(nèi)置照明
    ☆自動汽相液過濾裝置
    ☆兩路冷卻水溫度控制
    ☆加熱板溫度控制(含熱電偶溫度傳感器)
    ☆汽相液面高度監(jiān)測
    ☆自動料架溫度補償
    ☆焊接程序存儲
    ☆內(nèi)置汽相液冷凝回收系統(tǒng)
    ☆可調(diào)功率自動控制
    ☆免維護不銹鋼傳送系統(tǒng)
    ☆帶TFT面板的PC電腦
    ☆高透明安全罩保護
    ☆紅/綠信號燈
    在線式多軌道進料/出料系統(tǒng)
    CX600/800控制系統(tǒng)
    CX600/800系列在線式汽相回流焊接系統(tǒng)
    Premium Inline Vapor Phase Soldering Machine for High Volume
    IBL CX600/800系列大批量在線式汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL
    的雙工位全自動上料/下料系統(tǒng)、雙預(yù)熱/冷卻系統(tǒng)，以*限度提
    高汽相焊接腔的利用效率，同時具備了熱風回流焊的大批量在線工作
    模式和汽相回流焊接的高穩(wěn)定、低溫、無溫差、無氧化、低能耗、
    高可靠的焊接優(yōu)勢，滿足汽車、鐵路機車、航空、航天等行業(yè)的高可
    靠性焊接及大批量生產(chǎn)要求。
    項目
    CX600
    CX800
    長(L)深(D)高(H)mm
    5950×1980×1500
    5950×2390×1500
    送料/出料口高度
    870-950mm可調(diào)
    870-950mm可調(diào)
    PCB板尺寸(單機模式)
    680×646×65mm
    826×680×65mm
    PCB板尺寸(在線模式)
    680×305×45mm
    680×510×45mm
    汽相液注入量
    40kg
    45kg
    冷卻水接口、流量
    1/2”/2.5-5 bar/ 3.0 L/min
    1/2”/2.5-5 bar/ 3.0 L/min
    汽相液加熱器功率
    6.4kW
    10.4kW
    功耗/小時
    3.4kW/h
    5.3kW/h
    電 源
    380VAC, 50Hz, 6.8kW
    380 VAC, 50Hz, 10.7kW
    保險絲類型
    20A型號“gl”或“C”
    32A“gl”或“C”
    主機重量
    約1980kg
    約2090kg
    型號
    SPECIFICATION 技術(shù)參數(shù)IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系統(tǒng)，采用IBL
    的飽和汽相層中的真空腔技術(shù)，整個真空腔體置于
    汽相加熱區(qū)中，可實現(xiàn)真空腔體溫度與汽相層溫度完全
    一致，對焊點在抽真空過程中起到可靠的保溫作用，有
    效克服產(chǎn)品焊點在抽真空過程中大幅度降溫。確保焊點
    在抽真空過程中的溫度穩(wěn)定，從而提高抽真空效果及焊
    點可靠性，滿足大批量高可靠焊接需求。
    性能特點：
    ☆在汽相焊接過程中對焊點加入抽真空保溫焊接流程，*限度消除焊接點中的空隙，例如：氣泡、液泡
    以及其它氣態(tài)和液態(tài)的雜質(zhì)，以提高焊點的導電和導熱功能，增加焊點的可靠性。
    ☆焊點焊料達到熔融狀態(tài)后，進入真空腔內(nèi)快速抽真空（速率可調(diào)），*限度抽出焊點氣泡的同時，有
    效控制熱量流失，確保焊接過程中溫度穩(wěn)定。特殊設(shè)計的真空腔內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可在*短的時間內(nèi)達到理想
    的真空壓力或多種抽真空速率可調(diào)，滿足不同工件對真空速率的要求，確保*去泡效果和產(chǎn)品安全。
    ☆高強度真空腔體及大流量真空泵系統(tǒng)，*低真空壓力小于10mbar，抽真空速率可調(diào)，特殊設(shè)計的真空釋
    放回路，可編程選擇真空腔打開后回到汽相層環(huán)境或氮氣保護環(huán)境中，防止焊點氧化。
    ☆I(lǐng)BL的汽相層內(nèi)真空技術(shù)，確保真空腔溫度可靠，消除任何溫度偏差，確保PCB板焊點安全。
    ☆I(lǐng)BL的二次保溫技術(shù)，可實現(xiàn)真空腔內(nèi)二次保溫，實現(xiàn)高溫汽相液的低溫焊接，一種汽相液即可同
    時滿足有鉛或無鉛焊接要求，滿足有鉛/無鉛混裝、有鉛無鉛切換等靈活應(yīng)用（選配）。
    ☆具有完整系統(tǒng)運行狀態(tài)監(jiān)測控制，實時顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功
    率、工件位置、真空腔壓力等參數(shù)，并可實時顯示焊接溫度曲線，確保產(chǎn)品安全及焊接可靠性。
    ☆設(shè)備配置了IBL技術(shù)的無振動雙軸傳送機構(gòu)，工件托盤架以雙懸臂機構(gòu)做圓周運動，不需要在水平
    運動和垂直運動間進行動作切換，避免了輕微振動的發(fā)生，確保PCB板傳輸穩(wěn)定安全及PCB板上元器件
    無任何震動和移位。
    ☆可選配自動拼板的在線式傳輸系統(tǒng)，實現(xiàn)全自動大批量在線焊接生產(chǎn)。
    ☆系統(tǒng)同時具有BLC系列汽相焊接系統(tǒng)的所有功能及性能優(yōu)勢，實現(xiàn)多
    種焊接溫度曲線控制模式，滿足不同焊接需求的復(fù)雜工藝要求。
    主機系統(tǒng)配置：
    ☆自動焊接區(qū)/冷卻區(qū)封閉腔門
    ☆自動進出料傳送裝置
    ☆SVTC柔性升溫曲線控制
    ☆汽相腔觀察窗
    ☆焊接區(qū)域內(nèi)置照明
    ☆兩路冷卻水溫度控制
    ☆加熱器功率自動控制
    ☆汽相層高度穩(wěn)定控制
    ☆自動汽相液面監(jiān)測
    ☆自動汽相液過濾裝置
    ☆自動傳送架溫度補償
    ☆無限焊接溫度曲線程序存儲
    ☆內(nèi)置汽相液冷凝回收系統(tǒng)
    ☆多種工作狀態(tài)參數(shù)顯示
    ☆免維護不銹鋼傳送系統(tǒng)
    ☆多種可編程溫度控制模式
    ☆外接真空腔氮氣接口（選件）
    ☆四通道溫度傳感器接口
    ☆15英寸觸摸控制電腦
    ☆快速抽真空裝置
    ☆出料口排風裝置
    ☆多項安全參數(shù)自動檢測報警
    VAC745/765 真空汽相回流焊接系統(tǒng)
    Premium Vacuum Vapor Phase Soldering Machine for Highest Soldering Quality
    內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖-汽相層真空技術(shù)
    真空汽相焊接溫度曲線
    項目
    VAC745
    VAC745i
    VAC765
    VAC765i/765wi
    長(L)深(D)高(H)mm
    1355×2400×1470
    2040×3040×1470
    1355×2810×1470
    2040×3450×1470
    送料/出料口高度
    950mm
    900-1000mm
    950mm
    900-1000mm
    *PCB板尺寸/重量
    635×444×70mm/7kg
    630×400×55mm/7kg
    635×644×70mm/7kg
    630×400/500×55mm/7kg
    汽相液注入量
    40kg
    40kg
    60kg
    60kg
    冷卻水接口/流量
    1/2”/2.5-5 bar 2.5 L/min
    1/2”/2.5-5 bar 3.0 L/min
    汽相液加熱器功率
    10.4kW
    13kW
    功耗/小時（帶紅外預(yù)熱）
    5.5kW/h
    5.8kW/h
    電 源
    三相380VAC, 50Hz 11KW
    三相380VAC, 50Hz 16KW
    保險絲類型
    32A型號“gl”或“C”
    32A型號“gl”或“C”
    32A型號“gl”或“C”
    32A型號“gl”或“C”
    主機重量
    1030kg
    1290kg
    1200kg
    1450kg
    真空系統(tǒng)
    900×540×650 mm 140kg
    技術(shù)參數(shù)
    型號
    SPECIFICATION
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