OmniScan MX2

 

十多年來，Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測平臺的業(yè)內的企業(yè)，其生產的OmniScan MX是迄今為止的便攜式、模塊化相控陣檢測儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬臺。

 現(xiàn)在，Olympus推出了一款使用TOFD技術的相控陣模塊，一款UT模塊，以及新軟件程序（NDT SetupBuilder和新版OmniPC），這些模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已極為的OmniScan MX2平臺的性能，提高了無損探傷工作流程的效率。

 基礎堅實

 

OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測效率：其更快的設置速度、更短的檢測周期、更快地創(chuàng)建報告的特性保證了高級AUT的高水平應用。為NDT研發(fā)的這款高端、可升級的檢測平臺可實現(xiàn)真正的未來新一代的NDT檢測。

 OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強大的軟件功能，因此可以更為有效地進行手動和自動檢測。

 更快更好！

 

使用OmniScan MX2儀器，您的工作會更給力！OmniScan MX2儀器直觀性極強的分步向導，可簡化和加速設置過程，因此用戶可快速開始進行檢測。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸（26.4 cm）屏幕，具有新式、、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標準的相控陣用戶界面的反應速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開始進行下一個檢測。

 不僅是一臺普通的儀器，更是檢測解決方案的核心

 OmniScan MX2是檢測解決方案的重要部分，與其它關鍵性組件結合在一起，可形成一個完整的檢測系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測產品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產品可根據(jù)具體的應用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對某一特殊應用的解決方案包，用戶在購買產品上的投資可以得到迅速的回報。此外，Olympus在世界范圍內提供高質量的校準及維修服務，其精通相控陣應用的隊伍保證了客戶在需要幫助時可以得到即時的技術支持。

 

壓力容器的焊縫檢測

用戶可以使用一臺OmniScan PA和一個如HSMT系列的手動掃查器，或一個如WeldROVER的電動掃查器，通過單次掃查，對壓力容器的焊縫進行一次完整的檢測。如果在單次檢測過程中將TOFD和PA結合起來使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術相比，將會大大減少檢測時間。此外，用戶還可以即時得到檢測結果，這樣就可以隨時發(fā)現(xiàn)有關焊接設備的問題，并對問題馬上進行解決。

 

復合材料檢測

由于層壓復合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對這些工件的檢測可謂是一種挑戰(zhàn)。

Olympus為碳纖維增強聚合物材料結構的檢測提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER?掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測設計的探頭和楔塊。

 

小直徑管件的焊縫檢測

與COBRA手動掃查器一起使用時，OmniScan探傷儀可以檢測外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動掃查器的外形極為細窄，因此可以進入到狹窄的空間對管道進行檢測。被測管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米（0.5英寸）。

 

手動和半自動腐蝕成像

 OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供佳檢測方案。此外，這個系統(tǒng)還可探測出壁內損傷，如：氫致起泡或制造過程中產生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異?，F(xiàn)象與壁厚減薄的情況。

在這項應用中，相控陣超聲技術具有檢測速度快、數(shù)據(jù)點密度適當，以及檢出水平高等特點。

 模塊化儀器

 需求更新不斷，平臺持續(xù)創(chuàng)新

 我們在設計OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術上當前及未來投資的回報性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術規(guī)格將會隨著用戶的需求，通過不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可保證用戶的投資得到大的回報。

 業(yè)內的PA2和UT2模塊

                                

雙通道UT2                             PA216:64 

PA2 16:128 

PA2 32:128 

PA2 32:128PR

作為相控陣技術行業(yè)的企業(yè)，Olympus剛剛推出了一個與MX2儀器相兼容的新模塊系列。

 PA2

 以創(chuàng)PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：

 迄今為止好的相控陣和TOFD信號質量

l  信噪比更好

l  脈沖發(fā)生器更強大

l  64度純灰色調

提高了多組性能

l  同時使用PA和UT通道的能力

一般硬件指標的完善

l  可在更高的溫度下工作（高達45°C）

l  帶有快速閉鎖系統(tǒng)的OmniScan探頭連接器

l  設計符合IP66環(huán)境評級

l  電池工作時間更長

UT2

 UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。

 Olympus不無自豪地為用戶推出新版4.1 OmniScan軟件。這個新版軟件不僅改進了很多性能，而且添加了多項新功能。

 為了達到持續(xù)完善的目的，軟件的界面得到簡化，反應時間得到優(yōu)化，從而可使客戶盡可能體驗到佳的檢測操作過程。

 為了簡化操作過程，并使當前新的OmniScan用戶方便地學操作知識，我們目前在儀器中引進了單一操作模式，從而在任何時候操作人員都可以接觸到界面中的每個項目。因此，現(xiàn)在可以將全部3個操作環(huán)境結合在一起：

 l  SX或MX2，使用觸摸屏

l  SX或MX2，使用鼠標

l  OmniPC

為了加強用戶對高效操作的感受，軟件中新添了標題欄，可使用戶即刻訪問主要顯示選項。此外，常用的功能現(xiàn)在可以通過手指點擊全屏模式的交互式菜單方式，訪問和使用，完全具有平板電腦式的使用方便性能。

 

對于要求使用多探頭配置的應用，多組布局已得到改進，改進后的布局可在軟件的界面中反映掃查器的配置。不同掃查的位置由它們到焊縫中心的距離決定，軟件會提供容易理解、漂亮的布局。

 

OmniScan產品系列

 

您的需要……

……Olympus解決方案

在過去的幾年中，為滿足客戶的需求，Olympus投入了大量精力創(chuàng)建了各種完整的解決方案，并將這些方案投放到市場、付諸實踐。

 設計

利用NDT SetupBuilder進行設計

NDT SetupBuilder

NDT SetupBuilder設計軟件是Olympus自動和半自動超聲檢測產品系列的一個不可缺少的組成部分。NDT監(jiān)控人員可以使用NDT SetupBuilder軟件模擬檢測方案，以確定所需使用的適當?shù)穆暿鴶?shù)量和聲束角度。模擬配置可被導入到OmniScan，從而可減少配置時間和操作錯誤。

NDT SetupBuilder是一款基于PC機的新開發(fā)的軟件，有助于創(chuàng)建檢測設置，并顯示聲束的模擬圖像。

 這個軟件具有多種功能，可方便、快速地制定全面的檢測方案，這些方案可被直接導入到OmniScan MX2儀器中。

l  可在Olympus工件數(shù)據(jù)庫中選擇適當?shù)男▔K和探頭

l  可即時模擬聲束在材料中的傳播軌跡

l  可在不同視圖中顯示并調整工件、探頭、焊縫及聲束的情況，這些視圖如：側視圖、端視圖、頂視圖或3維視圖

l  可體現(xiàn)常檢測的材料和工件，如：平板、焊接管道的周向或軸向區(qū)域

l  可拷貝并以鏡像方式顯示已有的組，從而可快速完成多探頭配置

 利用OmniScan MX2儀器進行設置

創(chuàng)建設置有效的方法是在NDT SetupBuilder中以模擬方式創(chuàng)建設置，然后再通過SD卡或USB鑰匙將設置直接導入到OmniScan。進行采集之前，只需在儀器中進行幾項基本操作，如：設置閘門和范圍。由于OmniScan具有以下幾個特性，用戶也可以在儀器中非常方便地創(chuàng)建設置：

l  自動探頭識別

l  直觀的向導，互動幫助菜單可指導用戶完成設置創(chuàng)建的每一步

l  焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬

l  組拷貝選項，用于快速完成多組的配置

 采集

利用OmniScan MX2進行采集

OmniScan

OmniScan探傷儀具有完成手動和自動探傷應用的強大檢測性能。這些探傷儀可以與各種探頭、掃查器和附件配套使用，從而使Olympus成為為石油化工、航空航天及其它工業(yè)領域提供無損探傷解決方案的企業(yè)。

得益于NDT SetupBuilder和OmniPC兩種配套使用的軟件，OmniScan MX2得以于校準和采集操作。不過如果用戶愿意，也可以直接在OmniScan使用方便的寬大觸摸屏上完成檢測的所有步驟。

校準

為完成一項符合規(guī)范的檢測，儀器中的校準向導可以保證每組中的每個聚焦法則都直接等同于一個單通道常規(guī)探傷儀。用戶在完成所要求的校準過程中，會得到向導的分步指導。所校準的項目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器?，F(xiàn)在，儀器可以自動完成TOFD PCS校準與直通波矯直的操作。

采集

在進行手動、單線或光柵編碼掃查時，OmniScan MX2可以方便地對檢測參數(shù)進行配置。采集數(shù)據(jù)可以不同的視圖形式實時顯示在屏幕上，用戶還可以將數(shù)據(jù)存儲于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設備中。

l  智能布局，多可配置8組

l  全屏模式，可更好地顯示缺陷

l  可以使用不同的閘門組合對同步和測量進行處理

數(shù)據(jù)分析和報告制作

利用OmniPC進行數(shù)據(jù)分析

OmniPC是一款新軟件程序，不僅具有與OmniScan相同的用戶界面、分析功能和報告功能，而且具有更大的靈活性，可以在個人電腦中運行。

使用了OmniPC，OmniScan儀器就可以集中進行掃查操作，同時用戶可以在個人電腦中對采集的數(shù)據(jù)進行分析。這個軟件還可與大屏幕一起使用，以提高圖像的可視性，此外，計算機鍵盤的快捷方式會使操作更迅速。

OmniPC

OmniPC軟件帶有與OmniScan機載軟件相同的分析和報告工具，是用于基于PC機的OmniScan數(shù)據(jù)分析的為經濟有效的選購項目。

TomoView

TomoView 2.10帶有高級數(shù)據(jù)處理、分析和報告工具，可以幫助用戶從檢測數(shù)據(jù)中獲得有關被檢材料的更為詳細的信息。

TomoView的高端性能如下：

l  體積融合，可進行多組數(shù)據(jù)顯示。

l  C掃描融合，用于表現(xiàn)組合數(shù)據(jù)。

l  信噪比（SNR）分析和優(yōu)化工具。

l  高級離線數(shù)據(jù)生成工具。

利用OmniScan MX2進行數(shù)據(jù)分析

l  數(shù)據(jù)光標、參考光標與測量光標用于缺陷的定量。

l  擴展的數(shù)據(jù)庫、預先定義的三角學參數(shù)列表、陷缺相對于軸的統(tǒng)計數(shù)據(jù)、體積位置信息、基于規(guī)范的合格標準以及腐蝕成像的統(tǒng)計數(shù)據(jù)等。

l  在進行離線閘門重新定位的操作中，視圖可被鏈接在一起，進行交互式分析和自動更新。

l  優(yōu)化的預置布局可對缺陷的長度、深度和高度進行快速方便的定量。

報告制作

OmniScan MX2和OmniPC都可以生成包含缺陷報表的報告。缺陷報表多可列有8個讀數(shù)，如：波幅、位置和缺陷大小。用戶可以根據(jù)需要對報告自行定制，可添加更多的讀數(shù)，可為每個缺陷指示添加注釋，還可以將報告保存為HTML文件。聲線跟蹤（RayTracing）工具可在焊縫剖面圖中表明缺陷指示的位置。高分辨率圖像可被插入到所有相關的檢測參數(shù)中。

UT2 TOFD模塊和MXU軟件

Olympus的OmniScan MX2 UT2模塊體現(xiàn)了性能強大、經濟實用的TOFD檢測解決方案。其多項得到改進的硬件和軟件特性，使用戶得以更迅速、更方便地利用TOFD技術完成焊縫檢測。其的信噪比使TOFD檢測具有佳的數(shù)據(jù)質量。

改進的特性

l  TOFD向導

l  PCS校準

l  清晰的B掃描

l  多TOFD布局

l  直通波矯直

l  TOFD組的較高PRF

l  較高的電壓（高達340 V），省去了對前置放大器的使用

這些改進的特性可以更迅速、更簡便地完成設置，改進了采集顯示效果，更地定量缺陷，從而提高了整體生產力。

多TOFD布局

多TOFD布局可以一次顯示一個以上的組。這樣可以通過觀察各組之間的相互關系，方便地定位和定量缺陷指示。

直通波矯直

直通波矯直工具為用戶提供了更連貫的顯示視圖，使用戶更容易判讀視圖中的內容。直通波矯直功能還可以更地評估缺陷的深度和大小。

        

              原始TOFD數(shù)據(jù)                                                    直通波矯直后的TOFD數(shù)據(jù)

上面提到的軟件改進特性也被植入到OmniPC軟件中，從而可使用戶在PC機上分析數(shù)據(jù)，而同時還可以重新鋪設OmniScan進行另一次數(shù)據(jù)采集操作。

的掃查器和配件

HST-Lite TOFD掃查器

 

新款HST-Lite掃查器是用于注重信號質量且極高的單通道TOFD檢測的選擇。其對磁輪和裝有彈簧的探頭支架的組合應用為掃查器提供了高質量單線檢測所要求的穩(wěn)定性。掃查器可以使用單手操作，還可以吸附在鐵磁性表面上，甚至在掃查器機體朝向地面的情況下，也可以做到這點。

不銹鋼TOFD楔塊

 作為套裝購買的HST-Lite，其標準配置包含不銹鋼TOFD楔塊。這些楔塊被認為是脫胎于普通的Rexolite楔塊的極為重要的升級換代產品，是適用于大多數(shù)應用的更好的選擇。這些楔塊具有多項優(yōu)勢特性：

l  更好的防磨性能，無需調整硬質合金條的防磨釘

l  更好的耦合效果，因為使用硬質合金條防磨釘可以從表面提起楔塊

l  較短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫的頂部

l  更堅固耐用，使用壽命更長

不銹鋼楔塊（左側）具有更短的接觸距離（3毫米），可以更好地覆蓋焊縫區(qū)域。

 這些楔塊與Olympus的高性能TOFD系列探頭相兼容。

 對小管道進行TOFD檢測

 為了與開發(fā)成熟的COBRA掃查器一起使用而專門設計的另一類TOFD系列楔塊可用于操作空間窄小的檢測應用。這些楔塊可與晶片直徑為3毫米的ST1探頭一起使用，對直徑為1英寸到4.5英寸的管道進行檢測。這些楔塊有各種不同的縱波折射角度，用戶可以訂購特定直徑的楔塊，也可以訂購包含所有直徑的楔塊套裝。

 

COBRA小直徑管道掃查器可以使用適當?shù)男▔K、線纜和探頭進行TOFD檢測。

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模塊	OmniScan機載采集	使用TomoView控制的OmniScan	備有分析軟件
UT	MXU 4.1R9	帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14	OmniPC 4.1R9
			TomoView 2.10R14
PA	MXU 4.1R9	帶OSTV PA1 3.0R8的TomoView 2.10R14	OmniPC 4.1R9
			TomoView 2.10R14
UT2	MXU 4.1R9	TomoView: TBD	OmniPC 4.1R9
			TomoView 2.10R14
PA2	MXU 4.1R9	TomoView 2.10R14 with OSTV PA2 1.0R2	OmniPC 4.1R9
			TomoView 2.10R14

請注意以前軟件版本生成的文件可被新發(fā)行的版本支持。

 

OmniScan MX2主機的技術規(guī)格

一般規(guī)格
外型尺寸	（寬 x 高 x 厚） 325 mm x 235 mm x 130 mm（12.8 in. x 9.3 in. x 5.1 in.）
重量	3.2公斤，不含模塊，帶一節(jié)電池。
數(shù)據(jù)存儲
存儲設備	SDHC卡，大多數(shù)標準USB存儲裝置，或快速以太網
數(shù)據(jù)文件容量	300 MB
I/O端口
USB端口	3個
音頻報警	是
視頻輸出	視頻輸出（SVGA）
以太網	10/100 Mbps
輸入/輸出線纜
編碼器	雙軸編碼器線（正交、向上、向下或時鐘/方向）
數(shù)字輸入	4個數(shù)字TTL輸入，5 V
數(shù)字輸出	4個數(shù)字TTL輸出，5 V，15 mA
采集開啟/關閉裝置	遠程采集啟動TTL，5 V
電源輸出線	5 V，500 mA電源輸出線（帶短路保護）
報警	3 TTL，5 V，15 mA
模擬輸出	2個模擬輸出（12比特），±5 V，10 kΩ
步速輸入	5 V TTL步速輸入
顯示
顯示屏尺寸	26.4 cm（10.4英寸） （對角線）
分辨率	800 x 600像素
亮度	700 cd/m2
顏色數(shù)量	1千6百萬
類型	薄膜晶體管液晶顯示屏（TFT LCD）
電源
電池類型	智能鋰離子電池
電池數(shù)量	1節(jié)或2節(jié)電池（電池艙內可容納兩個熱插拔電池）
電池供電時間	使用兩節(jié)電池，少7小時
環(huán)境指標
工作溫度范圍	-10 °C～45 °C（14 oF～113 oF）
存儲溫度范圍	-20 °C～60 °C（-4 oF～140 oF），帶電池-20 °C～70 °C，不帶電池
相對濕度	45 °C無冷凝條件下，大相對濕度為70 %。
侵入保護評級	設計符合IP66評級
防撞擊評級	通過MIL-STD-810G 516.6的墜落測試
MX2模塊的兼容性
MXU 4.1R8及更新版本	OMNI-M2-PA32128PR
MXU 4.0及更新版本	OMNI-M2-PA1664 OMNI-M2-P A16128 OMNI-M2-PA32128 OMNI-M2-UT-2CH
MXU 3.1和MXU 4.1R9及更新版本	OMNI-M-UT-8CH
MXU的所有版本	OMNI-M-PA1664 OMNI-M-PA16128 OMNI-M-PA32128 OMNI-M-PA32128PR OMNI-M-PA3232 (200 V)
MXU-M 3.1及更早版本	OMNI-M-PA1664M

OmniScan MX2達到或過了ASME、AWS、API和EN規(guī)范中明確規(guī)定的對儀器和軟件的低要求。

 

相控陣模塊的技術規(guī)格（適用于OMNI-M2型模塊）

一般規(guī)格
外型尺寸（寬 x 高 x 厚）	226 mm x 183 mm x 40 mm（8.9 in. x 7.2 in. x 1.6 in.）
重量	1.6 kg（3.5 lb）
接口	1個相控陣接口： Olympus PA接口 2個UT接口： LEMO 00
聚焦法則數(shù)量	256個
探頭識別	自動探頭識別
脈沖發(fā)生器/接收器
孔徑	32個晶片*
晶片數(shù)量	128個晶片*
脈沖發(fā)生器	PA通道	UT通道
電壓	40 V、80 V、115 V	95 V、175 V、340 V
脈沖寬度	30 ns～500 ns可調，分辨率為2.5 ns。	30 ns ～ 1000 ns范圍內可調， 分辨率為2.5 ns。
脈沖形狀	負方波	負方波
輸出阻抗	< 25 Ω	< 30 Ω
接收器	PA通道	UT通道
增益	0 dB～80 dB，大輸入信號為550 mVp-p（滿屏高）	0 dB～120 dB，大輸入信號為34.5 Vp-p（滿屏高）
輸入阻抗	65 Ω	脈沖回波模式：60 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 Ω
系統(tǒng)帶寬	0.6 MHz～18 MHz（–3 dB）	0.25 MHz～28 MHz（–3 dB）
聲束形成
掃查類型	扇形和線性
組數(shù)量	多8個
數(shù)據(jù)采集
數(shù)字化頻率	100 MHz
大脈沖速率	高達10 kHz（C掃描）
數(shù)據(jù)處理	PA通道	UT通道
數(shù)據(jù)點數(shù)	多8192個
實時平均	2, 4, 8, 16	2, 4, 8, 16, 32, 64
檢波	射頻、全波、正半波和負半波
濾波	3個低通、3個帶通、5個高通濾波器	3個低通、6個帶通、3個高通濾波器（TOFD配置下為8個低通濾波器）
視頻濾波	平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調節(jié)）
數(shù)據(jù)顯示
A掃描刷新率	實時： 60 Hz
數(shù)據(jù)同步
根據(jù)內部時鐘	1 Hz～10 kHz
根據(jù)編碼器	雙軸： 1步～65536步
可編程的時間校正增益（TCG）
點數(shù)	32個： 每個聚焦法則有一條TCG曲線。
報警
報警數(shù)量	3個
條件	閘門的任意邏輯組合
模擬輸出	2

* 每個型號模塊的孔徑與晶片數(shù)量各不相同。當前可提供型號為16:64、16:128、32:128、32:128PR配置。