一、 簡(jiǎn)介

EVG公司成立于1980年，公司部和制造廠(chǎng)位于奧地利，在美國(guó)、日本和臺(tái)灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷(xiāo)售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測(cè)系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時(shí)鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺(tái)設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。

EVG公司是世界上頂好的基片鍵合設(shè)備制造商，其鍵合工藝被認(rèn)定為MEMS領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)陽(yáng)極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號(hào)齊全，從手動(dòng)裝片系統(tǒng)到全自動(dòng)片盒送片多工藝室系統(tǒng)，可以滿(mǎn)足不同客戶(hù)的應(yīng)用要求。無(wú)論手動(dòng)/半自動(dòng)裝片系統(tǒng)， 鍵合工藝全部自動(dòng)完成；而且，的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨(dú)立分別加熱控制，大加熱溫度可達(dá)650度。

EVG805DB是一款半自動(dòng)的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍(lán)寶石或其它材料的承載片上分離。根據(jù)臨時(shí)鍵合中間材質(zhì)的不同，可使用不同的分離方法，如熱解、滑移，剝離，紫外活化等。EVG805DB還可以匹配EVG新的技術(shù)模塊EZD，使硅片可以在室溫下解鍵合。

二、應(yīng)用范圍

EVG805DB是一款主要用于薄基片加工領(lǐng)域鍵合分離設(shè)備。廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)器，CMOS，3D-TSV，功率器件（如IGBTs），化合物半導(dǎo)體（如高亮度LEDs或RF功率放大器），以及其它需要薄片加工的領(lǐng)域（如MEMS，RFID-tags，柔性顯示器等）。

三、主要特點(diǎn)

u 半自動(dòng)工工藝處理

u 菜單控制

u 工藝參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控

u 不同的卡盤(pán)設(shè)計(jì)用以支持不同規(guī)格的基片（大300mm）

u 單獨(dú)薄載片用以承接分離的器件基片

u 不同的解鍵合方法: 滑開(kāi)，掀開(kāi)，edge zone debond (EZD^® ), UV 輔助分離

四、技術(shù)參數(shù)

u 大硅片尺寸: 200mm or 300 mm

u 上料腔室: 手動(dòng), 2軸機(jī)械手